屏幕指纹（FoD）市场新动态,经验交流 由于FoD的经验交流方案商不多
我要评论2020年将有一些不确定因素需要厘清，该方案为5G智能手机腾出了更大的动态电池空间。但这两家供应商在2019年都没有实现稳定且充足的经验交流量产。汇顶科技（Goodix）逐步占据主要地位，屏幕如果它们能够投入使用，指纹以及FoD模组价格（ASP）的场新电脑木马远程免杀吗知乎,电脑木马免杀什么意思啊,木马免杀图片头像男动漫,免杀360启动方法快速下降，Vivo和Oppo）在内的动态智能手机品牌都在增加采用率。并供给三星。经验交流可以确信FoD将会迎来积较的长期市场需求，只适用柔性AMOLED显示屏、这些因素都会影响未来的市场趋势。并非是出于考虑FoD模块的售价因素。Galaxy S10和Note 10系列配备了高通的超声波解决方案，例如高性价比的光学镜片方案和先进的微透镜方案。同时FAE资源限制较多，此外，所以3D人脸识别和边框上的某些光学功能（例如基于雷达的手势感应）比FoD的功能更受这两个品牌的青睐。其市场容量增长迅速，搭载FoD技术的三星Galaxy A30s售价仅为299美元甚至更低。可以在2020年为苹果公司供应柔性AMOLED显示器，一线智能手机品牌甚至可以拿到低于5美元的价格。
三星在其旗舰机型和某些高等机型上配备了FoD解决方案，
FoD在2019年下半年的采用情况
自2019年第1季度以来，而某些Galaxy A系列机型则采用了Egis的CIS光学成像解决方案。除苹果外其他主要智能手机品牌都开始增加对于FoD的采用。而维信诺（Visionox）、但是，具有较高性价比，
CIS光学成像解决方案在2019年占出货量的75％以上，降低成本，都对中国智能手机品牌采用高通解决方案构成了制约。那么更大的传感器面积将是2020年的竞争焦点。包含三星和中国前四可靠品牌（华为、而较薄的微透镜方案，
FoD供应链问题
显示屏是制约FoD采用的关键因素。SDC是一家能够在2019年提供充足刚性和柔性AMOLED显示器的面板制造商，至于另一个基于TFT的解决方案OXI，所以被手机品牌厂广泛采用。但它仍无法在2019年底通过现场验证。基于TFT的光学成像解决方案以及TFT LCD面板制造商的In-Cell FoD解决方案，以及减小模组厚度。
从方案商角度看，其量产计划已经推迟了半年以上。FoD市场将不再局限于AMOLED显示屏，CIS光学成像解决方案可用于刚性和柔性AMOLED显示屏，继而在2019年成为受欢迎的技术。并不断改进FoD解决方案，
尽管LGD和BOE已在2019年第三季度成功通过验证，思立微（Silead）受困于专利诉讼（与Goodix一起）和性能问题。采用LGD和 BOE柔性AMOLED显示屏的主要智能手机品牌是华为。与中国智能手机品牌相比，2019年所有可采用的FoD解决方案都仅可用于AMOLED显示屏。从2019年的8美元（第1季度）降至5美元（第三季度），3D人脸识别也很受欢迎。其ID人脸识别功能将持续保留。相较于非苹果阵营中还不太成熟的3D人脸识别算法、
自2019年以来，智能手机品牌用比3D人脸识别更具成本效益与稳定性的FoD解决方案来升级自家的生物识别方案。模块稳定性和供应链，目前有多达40多款智能手机型号已配备FoD解决方案。FoD（屏幕指纹）一直是关键的生物识别功能，但高通的超声波解决方案仅适用于柔性AMOLED。则适用于5G智能手机或高等机型。2019年，这些二线品牌无法从方案商那里分配到足够的FAE资源，微透镜方案于第三季度被推出，方案供应商资源，从3000万（2018年）跃升至超过2亿（2019年）。法国公司ISORG在CES上展示了其基于TFT的光学成像解决方案，及显示屏资源（仅适用于AMOLED屏幕）限制了其在2019年的增长，用来增加采用率。FoD的主要成就包括模组售价（ASP）下降和技术升级。
除了FoD，2019年底，并且这些因素也将改变供应链中的竞争格局。另一方面，高通和Egis则受益于三星的积较采用。光学镜片的CIS光学成像技术在2018年第1季度取代了小孔成像技术，苹果尚未决定采用FoD，这就必定会带来更为强劲的增长势头。
FoD对2020年市场的影响
2019年厂商们的主要成就在于优化了性能，因此二线品牌很少能在2019年采用FoD解决方案。模组平均单价（ASP）较高（第1季度为12美元）以及中美贸易战，影响的因素应该是基于LCD的FoD解决方案，因而减少了对FoD的采用，除苹果以外的其他智能手机品牌在2019年更加青睐FoD而非3D人脸识别。Apple和Google似乎可以接受显示屏顶部的边框较宽，三星在高等和中端市场都采用了Egis的CIS光学成像FoD解决方案。但高通还是证明了其在高等细分市场的优势（模块厚度和传感器面积）。其与OXI的区别在于它用OPD（农业生产体系光电二较管）替代了原有的无机材料。小米、高通在12月把4x9mm超声波解决方案升级到8x8mm，尽管只能用于柔性AMOLED显示屏，和辉光电（EverDisplay）以及天马（Tianma）的产能和出货量都很有限。半导体封装可能会进一步缩小厚度。
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